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中国春外显子芯片
产品简介
在小麦基因组2.1版本发布后(Zhu et al., 2021)，我们在中国春1.1版本基础上(Appels et al., 2018)，进行产品升级。该芯片包含全部的HC基因及5万个在2000份转录组数据中高表达的LC基因。
产品特点
产品应用
5K/20K/120K/800K/外显子
在小麦基因组2.1版本发布后(Zhu et al., 2021)，我们在中国春1.1版本基础上(Appels et al., 2018)，进行产品升级。该芯片包含全部的HC基因及5万个在2000份转录组数据中高表达的LC基因。
